洪秀全 （1814-1864）
https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E6%B4%AA%E7%A7%80%E5%85%A8#%E8%91%97%E4%BD%9C
著作
https://youtu.be/LL9j4oGiMSY?si=pHLL6Wrh1smYt0uc
https://youtu.be/RJV1Z9k-US4?si=v8cIRj6XAVQMB6Ie
「韜定律」（Tau Law）是華為在2026年5月提出的半導體技術新原則。其核心邏輯是以「時間縮微」取代傳統的「幾何縮微」，旨在繞過極紫外光刻機（EUV）等物理極限，透過軟硬體系統性創新維持半導體算力的持續提升。 [1, 2, 3, 4, 5]
1. 核心概念
「韜」源自希臘字母 \(\tau \)（tau），在電路學中代表「時間常數」（電信號從一種狀態切換到另一種狀態的時間）。\(\tau \) 越小，電路切換速度越快、性能越高。 [
1,
2]
- 傳統摩爾定律：追求「幾何縮微」，即不斷縮小電晶體物理尺寸以塞入更多元件。
- 華為韜定律：追求「時間縮微」，以降低時間常數 \(\tau \) 為目標，透過架構與系統優化來提升整體運算效率。 [1, 2, 3]
2. 核心技術：邏輯折疊 (Logic Folding)
傳統晶片設計在平面二維空間上排列邏輯單元，訊號傳輸需要時間。韜定律的實現基礎為「邏輯折疊」（Logic Folding），透過架構創新將平面邏輯單元進行立體或疊加配置，以大幅縮短訊號傳輸距離、降低 \(\tau \) 值。[
1,
2]
- 效能承諾：華為宣稱藉此技術路徑，可在2031年設計出電晶體密度相當於1.4奈米的高端晶片。
- 市場反應：該理論旨在應對目前西方國家的先進製程設備禁令，並引發了半導體產業關於繞開微影曝光技術極限的大規模討論。 [1, 2]
